視頻丨聯合創新中心簽約揭牌儀式

      12月23日，“廈門大學—恒坤科技先進半導體材料聯合創新中心” （以下簡稱“聯合創新中心”）簽約揭牌儀式在廈門大學思明校區科藝中心舉行。廈門大學黨委常委、副校長尤延鋮教授，中國科學院院士、廈門大學高端電子化學品國家工程研究中心（重組）（以下簡稱“工程中心”）科技領軍專家孫世剛教授，廈門市委原常委、秘書長徐模，廈門海滄臺商投資區管委會副主任眭國瑜，廈門市工業和信息化局黨組成員、總工程師彭軍鋒，廈門市發展和改革委員會高技術處掛職副處長黃瑞蕓等市校領導及廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤科技”）董事長易榮坤等企業嘉賓出席簽約揭牌儀式。簽約揭牌儀式由廈門大學科技處處長紀榮嶸教授主持。

（圖丨聯合創新中心簽約揭牌儀式現場）

      聯合創新中心是廈門大學與恒坤科技基于廈門大學半導體和化學化工學科研發的特色優勢及恒坤科技在集成電路光刻膠領域的市場優勢共同建設的高能級校企合作中心。聯合創新中心以工程中心為重要支撐單位，以半導體先進材料研發為主要研究方向，旨在推動產品實現從電子化學品開發、概念驗證、中試裝備運行優化、工程化仿真模擬到產業化應用，為集成電路芯片制造先進制程的關鍵材料提供整體解決方案。

（圖丨合影）

      尤延鋮在致辭中提到，習近平總書記來閩考察并發表重要講話，明確指出要在推動科技創新和產業創新深度融合上闖出新路。在“廈門國家半導體照明工程高新技術產業化基地”成立20周年之際，聯合創新中心的成立是校企雙方在推動科技創新和產業創新深度融合上邁出的堅實一步，也是校企共同開啟新征程、服務廈門半導體產業邁上新臺階的重要舉措。期待校企雙方通過此次深度合作，構建基礎研究和工程應用的項目庫、人才庫、科技文獻庫等信息平臺，實現資源共享、優勢互補，進而在更多領域、更深層次上，共同探索產學研合作的新模式、新路徑，為我國半導體材料領域的發展貢獻智慧力量。

      徐模表示，期待聯合創新中心在廈門市、海滄區的鼎力支持下，為我國解決“卡脖子”技術難題做出更大貢獻。他對聯合創新中心的發展提出三點建議：一是站位要高，立足廈門獨特的區位優勢，扎實做好關鍵技術攻關；二是思路要新，積極回應時代要求，主動“走出去”，以“虛擬集成”的辦法，加強與各類創新主體和產業主體的交流合作，在推動科技創新和產業創新深度融合上有所作為；三是行動要實，融合多方力量，做出和做成高能級科創平臺建設表率和典范，為進一步推動科技創新、產業發展做出更大貢獻。

      易榮坤表示，恒坤科技持續致力于解決半導體材料“卡脖子”問題，努力填補國內空白。如今，恒坤科技已實現部分光刻材料核心技術突破并應用于半導體先進制程，但國內在高端光刻膠領域、上游原材料、小分子添加劑、高純溶劑等方面同國外仍有較大差距。聯合創新中心設立后將聚焦行業技術難題，進行關鍵技術攻關，將廈門大學的科研優勢、企業的市場優勢及政府的政策優勢有機結合，形成協同創新、共同發展的良好局面，為半導體及集成電路產業發展貢獻智慧和力量。

      孫世剛指出，半導體材料作為半導體產業的基石，處于整個半導體產業鏈的上游，對半導體產業發展起著重要支撐作用。面對當前嚴峻、充滿挑戰的國際局勢，恒坤科技在光刻領域已做到部分國產替代，不斷強化企業科技創新主體地位。工程中心是市校共建的高能級科研平臺，匯聚廈門大學多學院、多學科、多平臺的優勢及深厚積累，著力開展高端電子化學品和電子電鍍相關技術研究。未來，期待校企雙方沿著“恒坤出題，廈大解題”的合作模式，深耕光刻膠領域的同時，將合作內容沿著產業鏈不斷延伸，為半導體及集成電路等主導產業補鏈強鏈。同時，他指出，校企雙方在加強技術攻關的同時，需進一步加強人才培養合作，共同打造人才培養高地。

（圖丨聯合創新中心簽約儀式）

      隨后，易榮坤和廈門大學化學化工學院副院長、高端電子化學品國家工程研究中心重組工作組組長洪文晶教授代表校企雙方簽約。尤延鋮、孫世剛、徐模、眭國瑜、彭軍鋒、黃瑞蕓、易榮坤、洪文晶共同為聯合創新中心揭牌。

      座談交流環節，校企雙方在前期的充分溝通及已展開的實質性合作基礎上，圍繞合作機制、人才培養、技術攻關等進行開放性討論交流。

      廈門恒坤新材料科技股份有限公司是一家致力于半導體先進材料研發、生產和銷售的集成電路企業。此次聯合創新中心的成立，是校企雙方立足半導體先進材料領域，以攻克半導體及集成電路產業鏈“卡脖子”問題為目標開展深層次、多維度校企合作的重要標志，將為相關產業的轉型升級與高質量發展注入強勁的動力，為國家和地區的科技創新發展培養及輸出復合型高端人才，為推動科技進步和社會發展做出應有的貢獻。